最新數(shù)據(jù)顯示，黃仁NVIDIA的勛命芯片芯片生產(chǎn)成本中，亞洲供應(yīng)鏈的根英國(guó)造占比已達(dá)到90%，較一年前的偉達(dá)65%大幅躍升。隨著實(shí)體AI業(yè)務(wù)的都依持續(xù)擴(kuò)張，NVIDIA對(duì)亞洲供應(yīng)鏈的賴亞依賴度還將進(jìn)一步加深。

其數(shù)據(jù)中心GPU的洲美核心生產(chǎn)環(huán)節(jié)，全部依賴亞洲供應(yīng)商完成。黃仁這其中包括臺(tái)積電的勛命芯片芯片制造，SK海力士、根英國(guó)造三星的偉達(dá)HBM內(nèi)存供應(yīng)，以及富士康、都依廣達(dá)完成的賴亞服務(wù)器整機(jī)組裝。

此外，洲美NVIDIA新發(fā)力的黃仁實(shí)體AI硬件，也進(jìn)一步擴(kuò)大對(duì)亞洲供應(yīng)鏈的需求。去年8月發(fā)布的JetsonThor機(jī)器人平臺(tái)，基于Blackwell GPU架構(gòu)打造，采用臺(tái)積電3nm工藝生產(chǎn)。該平臺(tái)的T5000、T4000兩款模塊，均搭載Arm Neoverse-V3AE CPU核心，所用的LPDDR5X內(nèi)存全部來自三星或SK海力士。

這些模塊需要與Blackwell數(shù)據(jù)中心GPU，共同爭(zhēng)搶臺(tái)積電有限的3nm晶圓產(chǎn)能。

盡管NVIDIA去年已承諾，未來四年內(nèi)，公司將通過與臺(tái)積電、富士康、緯創(chuàng)資通、Amkor 和 SPIL 合作，在美國(guó)生產(chǎn)價(jià)值高達(dá)5000億美元（約合人民幣3.65萬億元）的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施，但這些產(chǎn)線目前均未形成規(guī)?；慨a(chǎn)能力。

臺(tái)積電亞利桑那工廠生產(chǎn)的芯片，仍需運(yùn)回中國(guó)臺(tái)灣完成封裝環(huán)節(jié)。美國(guó)本土產(chǎn)能的建設(shè)速度，完全跟不上NVIDIA AI產(chǎn)品線對(duì)供應(yīng)鏈的需求擴(kuò)張速度。